手机线路板
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十二层沉金板(BGA)板厚:1.6mm,通讯设备Twelve-Layerlmmersion Gold Board,BoardThickness:1.6mmConmunication Equipment
八层半孔沉金板,板厚:2.0mm,手机连接器Eight-Layer Half-holelmmersion Gold Board,Board Thickness:2.0mmSelf Phone
双面沉金板,板厚:0.25mm,手机按键Double-sidelmmersion Gold Board,Board Thickness:0.25mmSelf Phone
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