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八层半孔沉金板
八层半孔沉金板商品详情
商品特点
八层半孔沉金板，板厚:2.0mm，手机连接器Eight-Layer Half-holelmmersion Gold Board,Board Thickness:2.0mmSelf Phone
商品参数
层数：6层
板材：生益S1000-2M
表面处理工艺：沉金ENIG2u
Goldenfinger30u“
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