pcb线路板表面处理工艺介绍

PCB线路板的表面处理工艺主要包括以下几种类型，每种都有其独特的特点和应用场景：

1、热风整平（HASL，Hot Air Solder Leveling）：

• 俗称喷锡，是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺。

• 形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

• 热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

• 分为垂直式和水平式两种，水平式被认为较好，因其镀层比较均匀，可实现自动化生产。

• 优点：价格便宜，焊接性能佳。

• 缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件。

2、有机涂覆（OSP，Organic Solderability Preservatives）：

在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

作用是在铜和空气间充当阻隔层，防止铜表面生锈（氧化或硫化等）。
同时，在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

优点：工艺简单，成本低廉，在业界被广泛使用。

3、化学镀镍/浸金（ENIG，Electroless Nickel/Immersion Gold）：

在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金，能够长期保护PCB。

镍层可以阻止金和铜之间的扩散，提高PCB的耐用性和电性能。

4、沉银（Immersion Silver）：

置换反应，形成亚微米级的纯银涂覆。

工艺较简单、快速，介于OSP和化学镀镍/浸金之间。
优点：提供良好的电性能和可焊性。

缺点：可能会失去光泽。

5、沉锡（Immersion Tin）：

可以形成平坦的铜锡金属间化合物，具有和喷锡一样的好的可焊性。

优点：没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/沉金金属间的扩散问题。

缺点：沉锡板不能存储太久。

6、电镀硬金（Hard Gold Plating）：

先在PCB表面导体上电镀上一层镍，之后再电镀上一层金。

主要用于PCB的金手指处，以提高耐磨性和导电性。

7、化学镍钯金（Electroless Nickel Palladium Gold）：

通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。

优点：好焊接，表面平整，热稳定性好等。

这些PCB线路板的表面处理工艺各有特点，适用于不同的应用场景和需求。在选择时，需要根据具体的应用需求和制造要求进行综合考虑。

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